Der Perlentaucher unter den Buchläden

Zhou, Bin / En, Yunfei et al. Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging. Springer-Verlag GmbH, 2026.
eng

Bin Zhou / Yunfei En / Si Chen

Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

  • Springer-Verlag GmbH
  • 2026
  • Gebunden
  • 509 Seiten
  • ISBN 9789819538843
171,19 €
inkl. MwSt.
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Am 21.04.2026