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Zhou, Bin / En, Yunfei et al. Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging. Springer-Verlag GmbH, 2026.

eng

Bin Zhou / Yunfei En / Si Chen

Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

Springer-Verlag GmbH
2026

Gebunden
509 Seiten
ISBN 9789819538843

171,19 €

inkl. MwSt.
zzgl. Versand

Am 06.04.2026