Für statistische Zwecke und um bestmögliche Funktionalität zu bieten, speichert diese Website Cookies auf Ihrem Gerät. Das Speichern von Cookies kann in den Browser-Einstellungen deaktiviert werden. Wenn Sie die Website weiter nutzen, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu.
Cookie akzeptierenWafer Bonding
Applications and Technology
- Springer Berlin Heidelberg
- 2004
- Gebunden
- 520 Seiten
- ISBN 9783540210498
Herausgeber: Ulrich Gösele / Marin Alexe
374,49
€
inkl. MwSt.zzgl. Versand
in Kürze